设备特点:通过高精度模组,将芯片从Wafer盘取下后通过导电胶将芯片与卷料的天线基材或印刷好的天线导通,通过导电胶热压固化实现Inlay封装。机器自动入料,点胶、取芯片、填装、输送、热压固化、在线检测、收料于一体。 技术参数: 外形尺寸:约L6500×W1280×H1850mm 重量:约2800kg 输入电源:Ac 220v/50HZ 功率:18KW 压缩空气:6kg/cm2 控制方式:PC 精度:±0.02mm 芯片(Wafer)料盘:≥8英寸 芯片(Wafer)尺寸:0.2X0.2-2.0X2.0 基材材质:PET,PVC,纸等 基材尺寸:50-400mm 生产速度:15000pcs/小时